Na desku s plošnými spoji se nanese dávkováním nebo jednorázově sítotiskem lepidlo pro fixaci součástek v žádané poloze, a poté následuje automatické osazení součástkami SMD. Lepidlo se vytvrdí, deska obrátí a vystaví jedné nebo dvěma pájecím vlnám roztavené pájky.

Pájení vlnou je i u technologie povrchové montáže součástek nejrozšířenější metodou. Tato metoda je totiž výhodná jak pro menší provozy, tak i hromadnou výrobu a používá se pro oba typy součástek, tj. pro klasické součástky i pro součástky SMD. Při jejím aplikování je však třeba pamatovat hned na několik věcí, jako je např. hustota, výška a sklon osazených součástek a případné předehřátí pájeného celku, které ovlivňují chování vlny po přechodu přes součástky. Problémem při pájení vlnou je rovněž vytváření zkratových můstků mezi jednotlivými spoji. Z tohoto důvodu není pájení jednou vlnou (známé z klasických součástek) pro technologii SMT vhodné, zejména má-li být plně využito výhody zvýšení hustoty součástek i plošných spojů. Proto se používá modifikované metody se dvěma vlnami za sebou.

Dvojitá pájecí vlna;
první pájecí vlna má dobrý účinek na vyloučení vzniklých plynů, druhá pájecí vlna pak odstraňuje přebytečnou pájku.

První vlna
roztavené cínové pájky má být tlaková s vířivým účinkem dostatečně silná, jednak aby spoje dostatečně prohřála a jednak aby dodala dostatečné množství pájky pro vytvoření vlastních spojů. Druhá vlna by potom měla být homogenní a slabší, aby "smyla" přebytečnou pájku již vzniklých spojů.

Metoda pájení vlnou se rovněž vyznačuje velkým teplotním gradientem, kdy dochází k tzv. šoku součástek, jemuž lze částečně předejít opět předehřátím pájených celků. Během procesu totiž dochází prakticky k ponoření součástek SM do roztavené pájky o teplotě 260°C po dobu asi 10s, což má své důsledky.